大陆封测业群聚效应显现 台厂获成长新契机

大陆封测业群聚效应显现 台厂获成长新契机

    尽管大陆十二五计划内容以IC前段产业为发展主轴,后段封测产业并不在发展重点范围内,但随着IC制造和IC设计业纳入奖励政策,预料封测业仍能因此而受惠。大陆本土逐渐形成具规模的产业聚落,加上大陆本土市场占全球产值比重攀升,预估到2012年将可由目前的5~6%,提升到7%以上。对台湾封测业者而言,如何打入大陆本土聚落,争取订单将成为新的成长契机。

    经济部工业局半导体产业推动办公室26日举行「我国IC封测产业与中国技园区之合作与挑战分析座谈会」,邀请资策会及半导体产业推动办公室,分别针对大陆IC封测产业现况趋势以及台湾IC封测产业与大陆科技园区合作机会进行专题演讲。

    大陆日前公布十二五计划内容,纳入重点产业涵盖7大新兴产业,强调节能减碳。对于半导体业而言,奖励重点以IC前段产业为主,封测产业并不在受惠范围,主要系封测产值占当地半导体比重逾半,规模相对IC设计和IC制造为大,因此倾向于让封测产业各自进行整合,再与IC制造和IC设计业同步成长。

    尽管目前的大陆半导体政策面并不优先奖励封测业,但除大陆分离组件产品可满足市场需求之外,当地IC自给率不高,使得后段封测产能多为外商整合!组件(IDM)或专业代工业者掌握。

    2017授权正规彩票网站 随着大陆IDM和IC业者受政策奖励逐渐兴起,并在各应用领域出现替代需求,将有助于大陆本土封测业者扩大势力。

    大陆从事封装业主要布局在传统的低阶封装技术为主,与台湾封测大厂多布局在高单价及高阶的封测技术情况不同。当地封测业占整体半导体产值的50%以上,是带动大陆半导体产值成长的最主要动力。

    大陆的封测业市场中,外资成立的封测厂在规模与技术水准均远高于大陆本土厂商,且多为母公司产品加工封测。由于全球产业链往=陆转移趋势仍在,加上大陆自有IC产品出货逐年成长,有助于提振当地IDM和封测产能。

    因此市场预测大陆可望受益于专业代工和IDM自有产值双双提升,使得大陆厂商占全球比重到2012年将可由目前的5~6%,提升到7%以上。

    值得注意的是,大陆封测业近年走整合风潮,由长江电子和长电先进合并而成的江苏新潮科技自2009年崛起,跻身至大陆第3大的封测厂。目前大陆的江苏新潮产值规模不小,换算成营收后,相当于台湾第4大封测厂,因此对台系封测厂恐形成威胁。

    随着国际半导体产业聚落移往亚洲,欧美日大厂释出订单,对于封测业者有所帮助,台湾业者能否配合国际大厂到大陆布局,以顺利承接其供应链,将是未来挑战所在。

    2017正规网上购彩app 美国、新加坡或其他封测业者亦对大陆市场极有兴趣,台湾业者如何藉由铜制程、TSV3DIC等先进技术以维持海外业者的竞争差距,亦为未来重要挑战。另外,大陆本土逐渐形成具规模的产业聚落,台湾封测业者如何介入当地聚落而争取订单,将是新的成长契机。

 
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